山东拉压力传感器,江苏扭矩传感器,安徽智敏电气技术

智能压力传感器的基本结构由哪几方面组成

集成式智能传感器 
压力传感器的集成化是指将多个功能相同或不同的敏感器件制作在同一个芯片上构成传感器阵列，主要有三个方面的含义: 
一、是将多个功能完全相同的敏感单元集成制造在同一个芯片上，用来测量被测量的空间分布信息，例如压力传感器阵列或我们熟知的ＣＣＤ器件。 
二、是对多个结构相同、功能相近的敏感单元进行集成，例如将不同气敏传感元集成在一起组成“电子鼻”，利用各种敏感元对不同气体的交叉敏感效应，采用神经网络模式识别等先进数据处理技术，可以对混合气体的各种组分同时监测，得到混合气体的组成信息，同时提高气敏传感器的测量精度;这层含义上的集成还有一种情况是将不同量程的传感元集成在一起，可以根据待测量的大小在各个传感元之间切换，在保证测量精度的同时，扩大传感器的测量范围。 
DCASP结构是一种较基本的结构，它在传感器和模拟输出之间直接提供了一个模拟通道，因此，被测量分辨率和相应时间不受影响。温度补偿和校正都在并联贿赂实现，并联回路能改变信号放大器的失调和增益。要获得数字输出信号，可加一个A/D变换器。 
精确的设计都采用DSSP结构。它通常包括两个传感器：被测量传感器(例如压力)和温度(补偿)传感器。压力开关在硅器件中，温度信号可直接从被测量传感器提取出来。传感器信号经多路调制器送到A/D变换器，然后再送到微控器进行信号的补偿和校正。测量的稳定性只由A/D变换器的稳定性决定。可用传感器输出的算法趋近或多表面逼近法进行信号处理。每个给定传感器的校正系数都被单独储存再*寄存器中。如果需要模拟输出，可另外加一个D/A变换器。 
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